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创星未来丨道生物联,窄带物联网前沿技术的开拓者

  • 发布日期:2024-04-01 14:54    点击次数:72
  • 道生万物,布局中国物联网前沿阵地


    物联网(IoT)是实现万物互联的核心技术,它赋予物品以感知力、控制力和决策力,将过去独立割裂的终端融入网络体系,推动各类生活场景沿智能化方向不断发展,创造大量新应用模式和商业模式。当下,中国经济发展正处在产业转型与消费升级阶段,不管在生产领域还是消费领域,对物联网都有强劲需求。据GSMA预计,到2030年,全球物联网市场规模将达到5.5万亿美元,其中,我国物联网行业规模有望达到人民币11万亿元。随着数据化转型进程加速,各行各业对物联网的需求将增加,产业物联网设备连接数占比也将大幅攀升。

    作为一家国家高新技术企业和专精特新中小企业,上海道生物联技术有限公司(以下简称“道生物联”)成立于2019年,创业团队在物联网通信技术方面有多年的技术积累和自主研发经验。公司创新开发了新一代窄带物联网技术-TurMass™,在推动物联网产业发展中成绩显著。

    TurMass™是一种全国产、拥有完全自主知识产权的新一代LPWAN(低功耗广域网)技术,采用了大规模天线(mMIMO)、极化码和高并发免许可随机接入等先进技术,处于世界领先水平。与现有主流技术相比,TurMass™技术的使用可以使系统容量提升上百倍,速率和覆盖提升五倍以上,同时支持星形、中继和自组网等多种组网方式,可为智慧城市、工业物联网、卫星物联网及各行业领域提供最高效和灵活的窄带物联网接入方案,大幅降低系统部署成本。

    据道生物联财务负责人李龙雪介绍,公司由优秀投资人创立,创始人深耕行业多年,具备丰富的创业经验和技术背景,有带领公司上市的经历。公司目前有60余名正式员工,研发人员占比60%以上,核心团队均毕业于国内知名高校,具有二十余年的科技行业研发、市场和管理经验,且其中多人曾获国家级及省部级自然科学奖、技术发明奖、科技进步奖一、二等奖。公司已申请了三十多项包括美国专利在内的发明专利以及多项软件著作权、集成电路布图登记,并获得了“2021工信部中国芯‘芯火新锐产品奖’” “第四届全国集成电路‘创业之芯’大赛成长组二等奖”“2022上海首届【数智·创新】物联感知应用大赛‘硬’赛道第一名”等数十项行业顶尖奖项。深厚的技术沉淀和卓越的市场表现,让道生物联成为国产窄带物联网技术开发和应用领域的佼佼者。

    李龙雪透露,公司下一步将聚焦于拓宽产品市场和应用。“我们的TurMass™芯片可以应用到众多的终端产品上,再将这些终端产品运用到不同的行业中,比如智慧农业、智慧城市、工业互联网、卫星物联网等方向的细分领域,我们的市场空间是十分巨大的。为了应对来自一级市场、二级市场,乃至整个国际宏观环境的挑战,公司还将积极尝试,吸引更多拥有产业背景的投资人参与到公司的未来发展中去,从而为下游客户提供窄带物联网领域全方位的技术支持。”

    亿元融资,加速物联网创新应用发展

    截至目前,道生物联已完成了多轮融资,投资人包括上海嘉定工业区开发集团、清科创投、鸿泰国微、嘉道私人资本等。最近的一次融资为2022年5月获得的数亿元人民币的A轮融资,此轮融资由工善资本领投,信益资本、嘉道私人资本和瑞江投资跟投,资金将主要用于市场推广和新产品的研发。

    道生物联董事长兼CEO何辉表示,公司将继续加大市场推广力度,通过现有产品的应用赢得更多客户的认可。“同时,我们还将进一步加大技术创新和研发投入,在完善现有产品线的同时,开发满足高速率、低功耗和无源散射通信等重要场景需求的产品。公司希望通过一流的技术和产品促进各行业物联网应用的创新,推动产业的升级发展。”